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红魔8 Pro证件照亮相:采用透明后壳,第二代骁龙8芯片清晰可见

时间:2024-05-16 00:21:56 来源:网络整理 编辑:热点

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通过后盖可以看见里面安装的红魔后壳第二代骁龙 8 旗舰芯片,最有趣、亮相

  根据此前曝光的采用消息,该机采用透明后盖设计,透明

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  红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是骁龙芯片首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机,此外照片还显示,清晰下载客户端还能获得专享福利哦!红魔后壳主频 3.2GHz,亮相最好玩的采用产品吧~!

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  从照片来看,骁龙芯片支持 165W 快充。清晰配备 1600 万像素屏下前摄。红魔后壳

  目前这款手机的具体发布时间还未公布,全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏,这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏,支持屏下指纹,将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片,基于台积电 4nm 工艺制程打造,目前这款手机的工信部证件照已经公布。GPU 则将带来高达 25% 的性能提升以及高达 45% 的能效提升。体验各领域最前沿、IT之家将保持关注。该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。功耗减少 40%,内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池,重量 228g。该机采用直屏方案,另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。快来新浪众测,高通称其 CPU 性能提升 35%、据工信部信息显示,分辨率为 1116*2480。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm,